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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
PCB007特约：覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析
编者按：目前覆铜板价格牵动整个电子产业上下游，对此，我们特地邀请了中泰证券电子分析师，就目前的形势进行分析预测。但同时申明，本文相关内容基于中泰公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了 ...查看更多
Coherent 相干：新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化，促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同，不同激光器的切割特性和切割质量，特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
